【校招】【eswin】芯片设计相关职位

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【校招】【eswin】芯片设计相关职位
      
数字IC设计工程师   
数字IC验证工程师   
模拟版图工程师   
IC模拟电路开发工程师   
IC版图设计工程师   
模拟射频IC设计工程师   
射频测试工具工程师   
射频硬件工程师   
基带硬件工程师   
嵌入式软件开发工程师   
算法工程师（图像，语音，计算机视觉）   
        
工作地点：北京；海宁(海宁研发中心将于2020年建成，3000人规模)   
待遇：薪资市场90分位；提供单身宿舍   
简历请投递：xulifeng At eswin.com   
        
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ESWIN(奕斯伟)创办于2016年3月，是一家物联网相关半导体技术、产品与服务提供商，核心事业包括芯片设计、先进封测和硅材料三大领域。在北京、海宁、西安、成都、合肥、南京、苏州、广州、深圳、韩国首尔、美国硅谷等地设有研发中心及产业基地。产品广泛应用于显示器件、人工智能终端、车联网、可穿戴设备等领域。   
更多职位：http://campus.eswin.com
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