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实习|创新工场|投资实习生-硬科技方向

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新手上路

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发表于 2023-5-13 13:03:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
实习工作内容:
1. 深入研究芯片半导体、人工智能、物联网、工业自动化等科技行业及企业服务公司,分析数据及公司年报、发展历程,为投资策略做支撑。
2. 辅助团队进行项目访谈、行业分析、公司研究、财务建模、回报分析、竞品公司对比等。
3. 跟踪国内外AI、IOT、芯片、自动化公司动态,并加以分析,提出投资关注方向。
4. 发现投资机会,对项目进行可行性分析与论证,执行具体运作事宜。
  
任职资格:
1. TOP15等优秀院校的在读学生优先考虑。
2. 办公地点在北京(根据疫情可远程),根据项目情况,可适度弹性作业。
3. 有同理心,肯吃苦耐劳,有较好的团队合作精神,有独立见解并能深度思考。
4. 专业背景不限(工科通信/电子/自动化等专业优先),要求具备钻研精神、快速学习能力。
5. 对改变世界的技术、产品有浓厚的兴趣。
6. 有过投行、咨询或PE/VC行业研究相关工作经验的候选人优先考虑。
7. 每周4天及以上,可持续6个月及以上(必须满足)到一年时间。
  
简历接收邮箱:hr@chuangxin.com
工作地址:北京市海淀区中关村鼎好DH3大厦(可酌情考虑远程)
简历命名:投资-硬科技-姓名-入职时间-实习时长-出勤天数-现场or远程
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