【校招】北京轩宇空间科技有限公司校招火热进行中！

赫连2993

中国航天科技集团第五研究院
北京轩宇空间科技有限公司

一、公司介绍
北京轩宇空间科技有限公司（以下简称轩宇空间），2011年3月成立，是中国航天科技集团中国空间技术研究院下属上市公司航天智装全资子公司。目前人员规模400余人，核心技术团队包括博士22人，硕士156人。轩宇空间经过十余年的航天技术应用产业成果落地转化与自主创新发展，已在空天高可靠芯片、控制系统部组件、测控仿真和智能制造等领域取得了骄人的成绩，拥有多项核心技术，形成了具有航天高可靠特色的产品谱系，成为国内航空航天领域领军企业。
公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业，获批北京市企业技术中心、空天高性能处理器芯片北京市工程研究中心、北京市高精尖产业工业设计中心、北京市科技研发机构，设有院士专家工作室和博士后工作站，公司通过了国军标质量管理体系认证，军工四证齐全。公司核心研发团队先后获工信部国防科技创新团队、北京市科技进步奖、杰出青年中关村奖等荣誉近20项。
公司始终坚持自主研发、持续创新，注重知识产权保护，目前已申请和获得授权的专利数182项，其中发明专利34项。

二、招聘需求
（一）学历要求
硕士及以上学历，部分岗位放宽至本科学历。

（二）专业需求
微电子与固体电子学、微电子科学与工程、集成电路工程、集成电路设计与集成系统、电子封装技术、电子信息、电子信息工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、计算机技术、软件工程、信息与通信工程、通信工程、测控技术与仪器、仪器科学与技术、控制工程、自动化、机械工程及相关专业。
其中博士后工作站需求专业：集成电路科学与工程、电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术、控制科学与工程、机械工程、动力工程及工程热物理、能源与动力工程。

（三）招聘需求
IC数模混合工程师
岗位职责：
1、根据项目需求进行数模混合集成电路设计；
2、负责版图设计与仿真，熟悉DRC/LVS/PEX，撰写设计报告；
3、熟悉高压BCD集成电路设计方法；
4、负责相关技术文档的编写和产品验收交付等事宜。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息等相关专业；
2、熟悉数模混合集成电路设计方法；熟悉Cadence、Calibre、AMS等版图设计、验证等工具；
3、熟悉集成电路工艺流程、具备模拟集成电路相关的电路及工艺基础知识；
4、熟悉版图基本知识，对于寄生、噪声、器件、匹配等知识有清晰了解；
5、会使用脚本语言提高工作效率者优先；
6、熟悉标准单元库建库流程优先。

IC前端工程师
岗位职责：
1、负责模块级的RTL代码实现、功能仿真和综合；
2、参与芯片设计相关的FPGA验证；
3、负责编写相关设计文档和测试报告。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息等相关专业；
2、熟练掌握VHDL、Verilog语言及RTL代码开发环境；
3、熟悉ASIC/SOC开发方法和流程，熟悉前端设计流程，熟悉DC、VCS、Formality等工具使用；
4、了解ASIC/SOC验证流程；
5、有微处理器、MCU等全流程工程项目经验者优先；
6、了解数字电路设计流程，在基于ARM/Power/RISC-V内核的数字逻辑设计、验证、综合和测试等方面有经验者优先；
7、有神经网络加速单元设计经验或相关专业的优先。


IC验证工程师
岗位职责:
1、负责ASIC/SOC代码编写、优化与调试；
2、负责开发维护验证环境与平台，编写执行调试模块级，子系统级和系统级的验证用例；
3、负责编写相关验证文档，包括验证需求和验证报告；
4、负责ASIC/SOC验证项目方案的制定和实施。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息等相关专业；
2、掌握SystemVerilog、Verilog语言，熟悉VHDL语言；
3、了解ASIC/SOC开发方法，了解ASIC/SOC验证流程；
4、熟悉数字电路设计流程，有相关项目经验者优先。

软件工程师
岗位职责：
1、负责软件需求沟通，需求分析，软件详细设计编写；
2、负责项目软件开发，模块级测试；
3、负责软件现场调试、实施和维护；
4、负责项目相关文档编写；
5、与项目团队合作，完成项目的交付。
任职要求：
1、硕士学历，计算机及相关专业；
2、具有良好的编程基础，至少熟悉C++、C#、Java中的一种开发语言；
3、具备一定硬件理论基础的优先。

硬件工程师（测控）
岗位职责：
1、负责航天、军工产品非标测试设备的硬件研发、集成、测试工作；
2、负责整机测试设备的硬件需求和硬件方案，完成硬件板卡原理图和PCB设计；
3、负责项目研发后硬件产品的联调测试、产品交付以及后期故障定位和维护；
4、与团队其他人合作，分析并解决测试设备调试、测试过程中出现的各种问题。
任职要求：
1、硕士学历，电子、自动化、测控、仪器相关专业；
2、有较强的模拟电路、数字电路基础，具有电路、逻辑分析与解决能力；
3、会使用Altium Designer或candence软件进行电路设计与开发，具有4层以上板卡设计经验；
4、会使用示波器、万用表、信号发生器等仪器仪表进行信号调试。

硬件工程师（微系统）
岗位职责：
1、负责微系统产品的系统架构设计，包括方案设计、原理图、指导其它工程师进行layout设计；
2、负责微系统产品产品的硬件测试，对产品问题进行解决，配合软件、结构完成系统设计和测试；
3、编写产品研制、生产、测试、使用过程中的各类技术文档；
4、参与项目管理，推进项目进度，协调项目实施过程中遇到的问题，配合客户进行技术支持.
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子、通信、控制工程、自动化及相关专业；
2、掌握数字电路、模拟电路的基本理论，有硬件设计的经验；
3、会使用至少一种硬件原理图设计工具，例如AD\CADENCE\PADS；会使用常见的仪器仪表，例如示波器、信号发生器、电烙铁等；
4、掌握高速电路设计方法的优先考虑；
5、对模拟电路有深入了解的优先考虑。

FPGA硬件工程师
岗位职责：
1、负责产品或芯片FPGA方案设计及相关技术文档编写、归档及质量控制；
2、负责FPGA资源评估、硬件选型、原理设计及PCB外协指导；
3、负责FPGA逻辑编写、时序分析、接口协议、仿真和并协同软硬件完成项目联调工作；
4、负责产品或芯片维护及升级工作。
任职要求
1、硕士及以上学历，电子、通信、控制工程、自动化及相关专业；
2、掌握AD/DA、DDR3/DDR4、CAN、JESD204B、Aurora、UART等开发经验，熟悉K7/V7等主流芯片开发；
3、熟练掌握如ISE、Quartus、ModelSim、Vivado等开发环境，熟练掌握VHDL/Verilog开发语言；
4、具有航天硬件开发实习经历者优先考虑。

封装设计工程师
岗位职责：
1、负责微系统产品(SiP)的管壳/基板封装设计及仿真，包含裸芯片封装建库、布局、走线、叠层设计、SI/PI仿真等；
2、负责堆叠、RDL、TSV、Chiplet等先进封装技术的跟进及落地路径探索，支撑芯片的竞争力持续提升；
3、参与微系统项目管理，编写产品研制、生产、测试、使用过程中的各类技术文档。
任职要求：
1、硕士及以上学历，半导体封装、集成电路、微电子等相关专业；
2、具有SiP产品封装设计及仿真实习经验，熟悉国内外管壳/基板生产厂商的工艺要求、设计规则等优先；
3、熟练使用Candence Allegro 等封装设计工具，掌握一种或多种仿真工具，例如Ansys、ADS、Sigrity、Hyperlynx、CST等，了解IBIS\PSPICE知识。

应用支持工程师（硬件、软件方向）
岗位职责：
1、协助市场销售人员在产品推广时所涉及的技术领域与客户进行沟通和交流，并针对客户的功能需求作总体规划，推荐最佳的方案和产品迎合客户需求；
2、协助市场销售人员对公司来访的客户进行产品介绍及演示；
3、为客户提供技术支持，解决合作过程中的技术问题；
4、完善细化用户开发包，定期维护更新产品配套资料；
5、完成产品测试板卡开发和产品测试工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，计算机、自动化、电子、通信及相关专业；
2、具备使用Cadence、PADS或Altium软件设计原理图的能力；掌握硬件调试基本技能，能够对硬件故障进行排查；
或具备C/C++独立编写软件的能力；熟悉SPARC、ARM、PowerPC、RISCV等架构，熟悉嵌入式软件、驱动和操作系统的开发流程者；具有电路一定的硬件基础知识，可以看懂电路原理图；
3、具备较好的技术文档撰写能力；
4、能够适应出差；
5、有良好的沟通能力及表达能力，思维敏捷，视野开阔，对客户需求敏感。

芯片测试工程师
岗位职责：
1、了解芯片筛选测试流程，以及相关测试参数的含义；
2、了解芯片测试设备（测试机台、筛选试验设备等）的基本原理与逻辑；                                                      
3、负责器件筛选和可靠性测试设备的使用、维护和保养，测试设备问题排查以及改善；                                                                  
4、负责批量元器件的机台测试、老炼上下电及测试进度管控；
5、负责产品生产测试报告的编写，完成质量流程管控和出厂总结。                                                                 
任职要求：
1、本科及以上学历，电器工程及自动化、测控技术与仪器、自动化等专业；
2、良好的模拟电路与数字电路理论基础，理解电路原理、PCB，具有电路设计经验优先；
3、较强的动手能力与踏实的工作作风，熟练使用ATE机台及电子实验设备如：示波器，万用表。

产品推广工程师
岗位职责：
1、负责集成电路芯片（宇航和军工武器用SoC、SiP、SRAM和PROM等）的市场推广和销售工作；
2、维护客户关系，深度挖掘宇航、军工领域的客户需求，引导客户需求，策划和组织技术团队提供专业解决方案，最终达成项目合作；
3、制定个人销售计划，按照甓燃苹锍晒菊迥勘辏�
4、负责与客户进行业务谈判，完成合同签订及销售回款等工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，计算机或电子信息类相关专业；
2、具备较强的市场分析能力、客户开发能力，善于收集信息判断市场行情，清楚目标客户群体，积极主动开拓客户资源；
3、具备良好的人际沟通能力、流畅的专业表达技巧、持续的业务跟进能力，能做好产品的价值传递工作。

博士后工作站
1、系统研制与应用开发技术
2、处理器研制与应用开发技术
3、大数据技术与应用
4、飞行器控制技术与应用  
5、基于真空磁旋热等离子体的特种材料技术与应用

三、福利保障
1.薪酬：
具有竞争力的薪资水平，优秀人才一人一策。
年收入构成为基本工资、绩效奖金、年终奖金。
2.福利：
基本保障—七险二金；
生活福利—北京户口、员工宿舍、北京市工作居住证、用餐补助、交通补助、工会福利、劳保用品。
四、联系方式
（公司官方公众号）   （简历投递二维码-优选此渠道）
通讯地址：北京市海淀区中关村南三街16号
联系电话：人力资源部 霍女士 010-68379550
简历接收邮箱：xy_zhaopin@163.com